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方案概要

ECS Stack 易捷行云超融合系统* 采用软硬件一体化模块式设计,具备支持多云、微服务粒度升级、以应用为核心等特点,不仅提供了基础设施即服务 (Infrastructure as a Service,IaaS) 软硬一体标准化交付能力,还支持行业应用软件与云平台的协同适配和一体化交付,并可根据用户不断变化的需求平滑无感地进化到私有云。

面向ECS企业云和ECS Stack超融合系统,英特尔® 精选解决方案提供了经过基准测试验证并优化的硬件组合,包括英特尔® 至强® 金、银牌处理器5118/4110、英特尔® 固态盘D3-S4510系列、英特尔® 以太网适配器X710-DA2,可加快方案部署速度,提升系统在性能、安全性和可用性等方面的表现,推动业务云化。

方案架构

方案价值

超融合加速企业云化战略

借助面向易捷行云ECS企业云和ECS Stack超融合系统的英特尔® 精选解决方案,企业可以快速获取经过充分验证与优化硬件基础设施,实现 IaaS 软硬一体标准化交付,这将有助于进一步优化基础设施的部署速度、性能、可用性,满足新形态业务和云环境的全新需求。

优化ECS Stack超融合系统部署的性能及成本并显著缩短评估、测试和配置基础设施所需要的时间

面向易捷行云ECS企业云和ECS Stack超融合系统的英特尔® 精选解决方案基于英特尔® 至强®金、银牌处理器5118/4110、英特尔® 固态盘D3-S4510系列、英特尔® 以太网适配器X710-DA2 等关键硬件组件,并融合了领先的英特尔® 技术特性。由于这些组件都经过实际的工作负载验证、优化,因此可帮助企业用户优化易捷行云ECS企业云和ECS Stack超融合系统部署的性能以及成本表现,显著缩短评估、测试和配置基础设施所需的时间。

提供更高的性能表现,支撑起更高的云端负载

得益于英特尔® 架构的卓越性能,该解决方案可以提供更高的性能表现,支撑起更高的云端负载。

咨询热线:400-648-5123

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上海office:上海黄浦区西藏中路336号华旭大厦22楼2204

深圳office:深圳市南山区粤海街道深南大道9676号大冲商务中心C座402

郑州研发中心:河南省郑州市高新区梧桐街50号北斗企业孵化器C12-2号楼2楼

广州office:广东省广州市越秀区东风东路753号(天誉商务大厦东塔21F)

西安office:西安市高新区锦业一路10号中投国际B座1406室

成都研发中心:成都市高新区199号天府三街太平洋保险金融大厦A区8楼


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